Počas výroby plochých panelov (FPD) sa vykonávajú testy na kontrolu funkčnosti panelov a testov na vyhodnotenie výrobného procesu.
Testovanie počas procesu poľa
Aby sa testovala funkcia panela v procese poľa, test poľa sa vykonáva pomocou testera poľa, poľa sondy a sondovej jednotky. Tento test je navrhnutý na testovanie funkčnosti obvodov poľa TFT vytvorených pre panely na sklenených substrátoch a na detekciu akýchkoľvek rozbitých vodičov alebo šortiek.
Súčasne, aby sa otestoval proces v procese poľa na kontrolu úspechu procesu a spätnej väzby Predchádzajúci proces, sa na test TEG použije tester DC parametrov, sond a sonda TEG. („TEG“ znamená skupinu testovacích prvkov vrátane TFT, kapacitných prvkov, drôtových prvkov a ďalších prvkov obvodu poľa.)
Testovanie v procese jednotky/modulu
Aby sa testovala funkcia panelu v procese bunkového procesu a modulu, uskutočnili sa osvetľovacie testy.
Panel je aktivovaný a osvetlený, aby sa zobrazil testovací vzor na kontrolu operácie panela, bodové defekty, defekty čiary, chromaticita, chromatická aberácia (nejednotnosť), kontrast atď.
Existujú dve metódy kontroly: kontrola vizuálneho panela operátora a automatizovaná kontrola panela pomocou fotoaparátu CCD, ktorá automaticky vykonáva detekciu defektov a testovanie zlyhania/zlyhania.
Na kontrolu sa používajú bunkové testery, bunkové sondy a sondy.
Test modulu tiež používa systém detekcie a kompenzácie MURA, ktorý automaticky detekuje Muru alebo nerovnosti na displeji a eliminuje Muru s kompenzáciou kontrolovanou svetlom.
Čas príspevku: január-18-2022